电子产品制程保护；陶瓷、晶片的磨削过程固定。
型 号 | EC50T50H | EC50T50H1 | EC50T100H1 | EC100T50H | EC100T50H1 | EC50P50H1 |
总厚度[μm] | 100 | 100 | 150 | 150 | 150 | 100 |
基材类型 | PET | PET | PET | PET | PET | PI |
热减前剥离力 [gf/25mm] | 350 | 1000 | 1500 | 150 | 1500 | 500 |
热解温度 ℃ | 105-155 | 105-155 | 105-155 | 105-155 | 105-155 | 125-155 |
特 征 | 通用型双层 热减粘胶带 | 高粘型双层 热减粘胶带 | 填补型双层热 减粘胶带 | 补强型双层 热减粘胶带 | 补强高粘型双层 热减粘胶带 | PI基膜型双层 热减粘胶带 |
